苹果折叠屏预售秒罄、谷歌量子纠错突破与芯片代工订单争夺

苹果首款折叠屏iPhone Duo开启预售并确认Apple Intelligence月底在华测试

10月16日晚8点，苹果首款折叠屏手机iPhone Duo正式开启预购，10月23日发售，售价15999元起。该机搭载A20 Pro芯片，7.6英寸内屏首发屏下摄像头。据电商平台信息，京东预约人数超252万，预购通道开启后库存“秒空”，官网一度无法正常打开，客服回应称访问人数过多导致页面拥塞。

同期，苹果CEO库克确认Apple Intelligence将于月底在中国启动测试，但不包含Siri AI；通义千问、通义万相已获批准接入，首批功能覆盖实时翻译、书写工具与照片消除，正式推送或随12月的iOS 27.3到来。

商务部、科技部就修订技术出口目录征求意见

10月16日，商务部、科技部发布公告，就修订《中国禁止出口限制出口技术目录》公开征求意见，拟增列人工智能、生物医药、光伏三个领域共40项关键技术。公告同时表示，对相关技术实施出口前登记的临时管理措施，以强化核心技术安全管控。新华社10月16日刊文详解了这一修订内容。

谷歌Willow芯片验证“魔态培育”，量子态错误率降约40倍

谷歌当地时间10月15日宣布，其量子AI团队在Willow量子芯片上成功验证名为“魔态培育”（Magic State Cultivation）的新技术，使特定量子态的错误率降低约40倍，制备出的量子态准确度达到99.99%，相关成果已发表于《科学》期刊。

谷歌解释称，量子计算机易受干扰而产生错误，为完成复杂计算需提前制备特殊量子态，而传统方法可能占用高达95%的计算能力；新技术通过检测并剔除错误量子态提高制备效率。谷歌表示这是迈向实用量子计算的重要一步，但仍需验证能否应用于更大规模系统。

英特尔据报拿下苹果、英伟达等多家代工订单

据快科技与IT之家10月16日报道，投资机构KeyBanc分析师在结束亚洲考察后对英特尔晶圆代工业务持乐观态度，认为英特尔已取得博通、谷歌、苹果、AMD、微软、英伟达等公司的部分芯片代工项目，涉及18A-P和14A制程，更多潜在订单可能集中在14A制程。据转述，相关项目包括为博通生产网络交换芯片、为谷歌和微软生产服务器CPU，以及为英伟达生产游戏GPU；报道还称英特尔已争取到苹果订单。相关客户名单、合同细节及金额尚未获英特尔或相关公司公开证实。

联想全球交付英伟达Vera Rubin NVL72，字节洽谈采购联发科AI芯片

在OCP全球峰会上，联想宣布开始全球交付英伟达Vera Rubin NVL72系统，该系统集成72颗Rubin GPU，官方称可将百万Token推理成本降至约1/45，已开始全球出货。

另据金十数据，字节跳动正与联发科洽谈AI芯片采购，用于数据中心的算力部署。

中国团队依托国产大模型破解三维Ghys猜想

困扰国际数学界30余年的三维Ghys猜想被中国团队成功攻克，这是我国首次依托国产大模型破解世界级数学难题。上海人工智能实验室访问学者、大湾区大学许地生教授团队依托书生S2科学大模型，采用人机协同模式，由AI承担大规模、长链条的复杂数学推演，科研人员把握方向并甄别思路，经多轮迭代完整推导出三维Ghys猜想的严谨证明。该猜想1995年由法国数学家提出，属复动力系统领域的核心难题。同期，谷歌DeepMind的数学研究成果经同行评审后登上《科学》杂志。

“风清”气象AI集合预报系统投入全国业务运行

据IT之家10月17日援引香港文汇报消息，“风清”人工智能全球短中期集合天气预报系统V1.0近日通过业务化评审，正式投入全国气象业务运行。该系统依托国家超级计算天津中心核心节点的十万卡AI4S超算集群完成全流程训练与迭代，是我国首个实现数据、模型和算力完全自主可控的业务级气象AI集合预报模型。

Anthropic向美国议员推介自拟AI安全法案草案

当地时间10月17日，美国“政客新闻网”（Politico）援引三名知情人士消息称，Anthropic的代表已悄悄向部分国会议员推介一份旨在规范前沿AI安全保障的法案草案。据Politico看到的草案内容，只有当某款AI模型存在所谓“可预见的即时风险”，即可能造成超过10亿美元财产损失，或导致超过50人死亡或重伤时，政府才可以阻止该模型的发布或使用；上述重大风险还须源于模型制造或散布生物武器、摆脱开发者控制或发动网络攻击。

腾讯元器平台宣布11月9日停止服务

腾讯元器团队发布公告称，因业务调整，腾讯元器平台将于2026年11月9日停止服务。届时平台将关闭应用访问、数据读写、API调用、控制台使用等所有面向公众的服务，通过元器平台发布到公众号、服务号、微信客服等渠道的智能体也将不再响应用户对话。

京东方携手康宁升级联合创新空间

10月16日，京东方（BOE）与康宁共建的“创新·无界”联合创新空间完成战略升级并正式启用。这是双方今年5月签署合作备忘录后落地的关键举措，标志着合作从传统供应链配套、显示领域联合研发拓展至前沿技术协同创新。升级后的空间聚焦玻璃基封装载板、玻璃基钙钛矿器件、光互连、可弯折玻璃、车载显示等方向，可支撑多环节协同研发。